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海康威視DS-VM21S-B系列服務(wù)器

??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器

簡要描述:??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器是??祷贖ygon Dhyana平臺(tái)全新開發(fā)的一款高性能、高性價(jià)比的服務(wù)器。整機(jī)支持高16根內(nèi)存條和6個(gè)PCIE擴(kuò)展槽,提供更高的性能和豐富的擴(kuò)展性。DS-VM21S-B系列服務(wù)器提供了雙路架構(gòu)具備的功能和性能,可滿足中小企業(yè)信息化、虛擬化、行業(yè)數(shù)據(jù)分析及冷存儲(chǔ)的應(yīng)用需求。

產(chǎn)品型號(hào):

所屬分類:服務(wù)器

更新時(shí)間:2024-04-03

廠商性質(zhì):代理商

詳情介紹
品牌??低?Hikvision

海康威視DS-VM21S-B系列服務(wù)器適用于政府、互聯(lián)網(wǎng)、能源、運(yùn)營商、金融等對(duì)服務(wù)器性能、可擴(kuò)展性及可靠性要求苛刻的行業(yè)數(shù)據(jù)中心和遠(yuǎn)程的企業(yè)環(huán)境。

產(chǎn)品特點(diǎn):

  • 全新國產(chǎn)處理器架構(gòu)帶來性能飚升

  • 真正企業(yè)級(jí)的可靠和可用性

  • 國產(chǎn)自主可控

  • 優(yōu)質(zhì)散熱設(shè)計(jì)

  • 較高的擴(kuò)展性

  • 更高的性價(jià)比


功能特性:

  • 國產(chǎn)處理器

支持1顆國產(chǎn)Hygon系列處理器,單顆CPU32核心、64線程,并具有優(yōu)異的二級(jí)、三級(jí)緩存,提供更強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理吞吐能力、虛擬化能力及更高帶寬更低延遲,為用戶的各項(xiàng)應(yīng)用提供更高的性能。

??低旸S-VM21S-B系列服務(wù)器采用中國國密標(biāo)準(zhǔn)算法,*遵守中國國密GM/T 0002、0003和0004標(biāo)準(zhǔn)。


  • 豐富的可擴(kuò)展性

單顆CPU搭配8內(nèi)存通道、大16根內(nèi)存插槽,?支持內(nèi)存頻率高達(dá)2666MHz,內(nèi)存總?cè)萘靠蓴U(kuò)展至2TB,提供靈活且強(qiáng)大的內(nèi)存配置選擇。

集成多達(dá)128 LanesPCIE 3.0,大支持6個(gè)PCI-E3.0插槽。支持?jǐn)U展GPU卡,可用于深度學(xué)習(xí)應(yīng)用。

支持OCP,提供1G、10G、25G 多種網(wǎng)絡(luò)接口選擇,為應(yīng)用提供更加靈活的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)。

支持USB 3.0/2.0、串口、VGA等多種接口。


  • 多種存儲(chǔ)能力

支持SATA、SAS、M.2、U.2及Micro SD等多種存儲(chǔ)接口。

高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸) 熱插拔SAS/SATA硬盤加后置2塊2.5寸熱插拔SAS/SATA硬盤。

支持內(nèi)置1個(gè)M.2 插槽和1個(gè)TF卡插槽。

當(dāng)選配RAID 2G/4G卡時(shí),支持RAID 0/1/10/5/50/6/60,支持超級(jí)電容掉電數(shù)據(jù)保護(hù)。

可選支持至少4個(gè)熱插拔NVME U.2,優(yōu)致的存儲(chǔ)IO帶來存儲(chǔ)性能質(zhì)的飛躍。


  • 優(yōu)質(zhì)散熱設(shè)計(jì),高效能源效率

支持5-35℃穩(wěn)定運(yùn)行。

提供不同功率等級(jí)的80 PLUS 白金電源模塊;支持系統(tǒng)散熱風(fēng)扇分區(qū)調(diào)速和PID(Proportional-Integral-Derivative)智能調(diào)速、 CPU智能調(diào)頻,節(jié)能降耗。

全面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì),高效節(jié)能系統(tǒng)散熱風(fēng)扇,降低系統(tǒng)散熱能耗。


  • 基于硬件的系統(tǒng)監(jiān)控指示燈

前面板上提供報(bào)警指示燈,可以指示機(jī)器故障,機(jī)箱內(nèi)部溫度過高或系統(tǒng)風(fēng)扇出現(xiàn)故障時(shí),機(jī)箱前面板上的報(bào)警燈會(huì)有相應(yīng)的閃爍方式提示管理員,便于管理員快速找到故障部件,迅速排查故障,降低宕機(jī)損失。







技術(shù)規(guī)格:

處理器

支持多核處理器Socket-SP3,大容量三級(jí)緩存(16/32/48/64 MB,依CPU型號(hào)不同而不同);TDP大支持180W;支持HG7000/5000系列

兼容新的AMD EPYC系列多核處理器

內(nèi)存

16根內(nèi)存插槽,大可擴(kuò)展至2TB內(nèi)存

支持單條容量16GB/32GB/64GB/(128GB LRDIMM)

內(nèi)存頻率支持2666/2400/2133MHz (工作頻率依CPU和內(nèi)存配置不同而不同)

支持內(nèi)存RAS技術(shù)(內(nèi)存鏡像,內(nèi)存等級(jí)保護(hù))

網(wǎng)絡(luò)控制器

標(biāo)配2個(gè)千兆R(shí)J45電口

支持選配10GbE、25GbE SFP+等多種網(wǎng)絡(luò)接口

PCIE擴(kuò)展

大可支持6個(gè)PCIe擴(kuò)展插槽(含2個(gè)專用)

硬盤控制器

標(biāo)配SAS_HBA 卡,支持RAID 0/1/10  

可選RAID 2G 卡, 支持RAID 0/1/5/6/10/50/60 ,可選支持?jǐn)嚯姳Wo(hù)

存儲(chǔ)

高支持12塊3.5寸(兼容2.5寸)熱插拔SATA/SAS硬盤

可選支持2塊后置2.5寸熱插拔SATA/SAS硬盤

可選支持4塊NVME U.2熱插拔硬盤

支持1個(gè)M.2插槽

支持1個(gè)TF插槽

其他端口

1個(gè)千兆R(shí)J-45管理接口,位于機(jī)箱后部

4個(gè)USB 3.0接口,2個(gè)位于機(jī)箱后部,2個(gè)位于機(jī)箱前部

1個(gè)VGA接口,位于機(jī)箱后部

電源

高效能550W(1+1)白金冗余電源

支持200-240V 50/60Hz AC/HVDC

散熱

大3組熱插拔冗余風(fēng)扇

管理功能

集成BMC芯片,支持IPMI2.0和KVM Over IP高級(jí)管理功能

顯卡      

集成顯示控制器,32MB顯存

機(jī)箱

2U機(jī)架式服務(wù)器機(jī)箱

機(jī)箱尺寸

87.8mm(高)x 448mm(寬)x730mm(深)

重量

大28千克(含導(dǎo)軌)

環(huán)境溫度要求

工作時(shí)5℃~40℃(41℉~104℉)

運(yùn)輸存儲(chǔ)-40℃~60℃(-40℉~140℉)

相對(duì)濕度要求

工作時(shí)35%~80% RH

運(yùn)輸存儲(chǔ)20%~93% RH

支持操作系統(tǒng)

Windows server 2016

CentOS 7.4及以上

中標(biāo)麒麟 V7及以上





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